Новости

Jan 28, 2024

MWC 2023: AMD Xilinx выпускает чипы для телекоммуникационных компаний для поддержки растущей экосистемы 5G

Компания AMD совместно с Viavi создала испытательную лабораторию Telco Solutions. Компания AMD выпустила два новых адаптивных радиовычислительных чипа для рынка телекоммуникаций 5G в рамках своей линейки продуктов Xilinx. Впереди мобильного мира

И в сотрудничестве с Viavi создаст лабораторию тестирования Telco Solutions.

AMD выпустила два новых адаптивных радиовычислительных чипа для рынка телекоммуникаций 5G в рамках своей линейки продуктов Xilinx.

В преддверии Всемирного мобильного конгресса (MWC) полупроводниковая компания также объявила о создании своей новой лаборатории тестирования телекоммуникационных решений.

AMD добавила в свой портфель два новых продукта, которые будут способствовать дальнейшей поддержке рынка телекоммуникаций 5G.

Это устройства Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR и Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR.

По мнению AMD, эти продукты позволят расширить и развернуть радиостанции 4G/5G на рынках по всему миру, где требуются более дешевые, мощные и эффективно использующие спектр радиостанции для решения проблемы увеличения количества беспроводных подключений.

«Поскольку мы стремимся к увеличению развертываний 5G по всему миру, новые RFSoC AMD Zynq UltraScale+ являются особенно экономичными и энергоэффективными, что делает их идеальными для развивающихся мировых рынков, включая развертывание в сельской местности и на открытом воздухе», — сказал Салил Радже, старший вице-президент и генеральный менеджер группы адаптивных и встраиваемых вычислений AMD.

AMD заявляет, что Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR специально предназначен для четырех приложений передачи и четырех приемов (4T4R), а также двухдиапазонного радиомодуля O-RAN начального уровня (O-RU).

Между тем, Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR предназначен для восьми передающих и восьми приемных (8T8R) приложений O-RU с использованием опции Split-8 третьего проекта Generation Partner Project (3GPP), которая поддерживает альтернативные и устаревшие архитектуры радиомодулей.

Ожидается, что оба устройства RFSoC будут запущены в производство во втором квартале 2023 года.

В прошлом году AMD завершила сделку по приобретению производителя FPGA Xilinx, стоимость которой оценивается в 35 миллиардов долларов. Китайские регулирующие органы одобрили сделку в январе 2022 года, но заявили, что AMD должна гарантировать, что она не будет принуждать продукты Xilinx привязываться к продуктам AMD или дискриминировать клиентов.

AMD также представила свою лабораторию тестирования телекоммуникационных решений, которая поможет операторам и поставщикам проверять комплексные решения, от аппаратного до программного обеспечения, используя мощность и производительность новейших процессоров AMD, адаптивных SoC, интеллектуальных сетевых карт, FPGA и DPU.

Лаборатория была создана в сотрудничестве с фирмой по производству коммуникационного оборудования Viavi.

Комплексный пакет тестирования Viavi был выбран в качестве решения для сетевого тестирования для анализа, разработки и проверки влияния реальных условий на всю телекоммуникационную сеть, отметили в AMD.

AMD добавила, что ее лаборатория тестирования Telco Solutions может обеспечить моделирование и генерацию трафика между ядром, CU/DU, Edge и RAN, используя как текущие, так и будущие технологии AMD.

Ее испытательная лаборатория Telco Solutions расположена в Санта-Кларе, штат Калифорния, и в начале второго квартала привлечет первых партнеров по экосистеме 5G.